Vorlesungen

In der Lehrveranstaltung "Aufbau- und Verbindungstechnik" (AVT) im Schwerpunkt Anwendungen der Mikroelektronik werden die Grundlagen der Montage elektronischer Baugruppen vermittelt.

Der Schwerpunkt liegt auf der Surface Mount Technology (SMT) mit den Fertigungsschritten Lotpastendruck, automatische Bauteilbestückung, Klebetechnik, Wellen-/Reflowlöten, Prüftechnik. Darüber hinaus werden Gehäuseformen für elektronische Bauteile (bspw. QFP, BGA, CSP) sowie die Leiterplattentechnik besprochen.

Grundkenntnisse zu diesem Thema sind nicht nur für spätere Prozessingenieure relevant, sondern auch Voraussetzung für eine erfolgreiche Produktentwicklung (Stichwort Fertigungsgerechtes Design elektronischer Baugruppen). In der Lehrveranstaltung werden neben den technischen auch die wirtschaftlichen Aspekte der verschiedenen Aufbau- und Verbindungstechniken diskutiert.

Das Praktikum AVT steht in engem inhaltlichen Zusammenhang mit der Vorlesung AVT und vertieft ausgewählte Themen.

 

Praktikum Aufbau- und Verbindungstechnik

Das Praktikum "Aufbau- und Verbindungstechnik" wird aus Einzelversuchen zusammengestellt. Für die erfolgreiche Bearbeitung jedes Experiments zeichnet eine Versuchgruppe verantwortlich, die in der Regel aus 2 Personen besteht. Auf diese Weise wird den Studenten die Schlüsselqualifikation "teamorientiertes Arbeiten" vermittelt.

Insgesamt stehen 16 Einzelversuche mit ausführlichen Beschreibungen der theoretischen Grundlagen, der Versuchsdurchführung und der Aufgaben zur Verfügung. 
 

1. AVT Produktanalyse
2. Kalorimetrische Untersuchungen mittels dynamischerDifferentkalorimetrie - DSC
3. Analyse der Aufbau- und Verbindungstechnik eines Elektronikprodukts
4. Dynamisch Mechanisch Thermische Analyse - DMTA
5. Dünndrahtbonden elektronischer Baugruppen
6. Klebetechnik
7. Lötbarkeitsprüfungen
8. Lotpastendruck und Bestückung
9. Kondensationslöten
10. Konvektionslöten
11. Wellenlöten
12. Handöten
13. Metallographie
14. Fotolthographie in der Leiterplattenherstellung
15. Röntgenfluoreszenzanalyse
16. Korrosionsuntersuchungen