Die F+E Aktivitäten des Labors für Aufbau- und Verbindungstechnik liegen in folgenden Gebieten:

Drahtbonden

Bleifreie Löttechnik

Zuverlässigkeitsuntersuchungen an elektrischen Baugruppen (Temperaturschocks, fechte Wärme undTemperaturlagerung)

zeitraffende Prüfungen

dielektrische Materialeigenschaften

kalorimetrische Untersuchungen

Flip-Chip Processing

Untersuchung von Werkstoffen der Elektrotechnik mittels dynamisch mechanischer Analyse

Dampfphasenlöten bleifreier Ball Grid Arrays

Comutertomographische Untersuchungen

Ag-Sintertechnologie

Pore in Lötstellen und ihr Einfluss auf die Zvrlässigkeit

Charakterisierung des Wachstums intermetallicher Phasen