Das Labor für Aufbau- und Verbindungstechnik bietet Ihnen Lösungen für Ihre Problemstellungen:

Beratung bei der Materialauswahl und Verbindungstechnik (Löten, Kleben Bonden)
Prozesscharakterisierungen und -Qualifizierungen Zuverlässigkeitsuntersuchungen
Ausfallanalysen
Weiterbildung zu Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik

Setzen Sie sich telefonisch oder per Email mit uns in Verbindung. Wir beraten Sie gern!  

Seminare

Zur Zeit bieten wir zusätzlich folgende Seminare für externe Partner an:

Montage elektronischer Baugruppen

Inhalt:

1 Elektronische Bauteile für die Durchsteck- und die Oberflächenmontagetechnik

1.1 Überblick
1.2 Trends bei Gehäuseformen (z.B. Ball Grid Array, Chip Size Package, Direct Chip Attach)

2 Fertigungsprozesse für elektronische Baugruppen 
2.1 Lotpastenauftrag 
2.2 Automatische Bestückung 
2.3 Grundlagen des Lötprozesses 
2.4 Grundlagen des Klebeprozesses 
2.5 Grundlagen des Drahtbondens 

3 Miniaturisierungstechniken 
3.1 Einsatz von SMT-Fine-Pitch-Bauteilen 
3.2 Ball Grid Arrays und Chip Size Packages
3.3 Die Chip-on-Board-Technik
3.4 Die Flip-Chip-Technik
3.5 Vergleich der Miniaturisierungstechniken 

 

Werkstoffe für die Elektronik

Inhalt:

1 Werkstoffeigenschaften
1.1 Physikalische Werkstoffeigenschaften
1.2 Elastische und plastische Verformung
1.3 Rissbildung und Bruch
1.4 Werkstoffprüfverfahren  

2 Lotwerkstoffe
2.1 Heute eingesetzte Lotwerkstoffe und Trends 
2.2 Flussmittel
2.3 Anforderungen an die Lötbarkeit der Fügeteile 

3 Klebstoffe
3.1 Grundstoffe 
3.2 Polymerisations- und Polyadditionsklebstoffe
3.3 Füllstoffe

4 Werkstoffe für die Drahtbondtechnik 
4.1 Drahtmaterialien
4.2 Chipseitige Bondanschlussflächen
4.3 Substratseitige Bondanschlussflächen 

 

 

Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen

Zielgruppe:
Ingenieure und Techniker aus Entwicklung, Fertigung, Qualitätssicherung, Einkauf

Inhalt

1. Grundlagen
Definition von Grundbegriffen wie Ausfallrate, Lebensdauer, Zuverlässigkeit des Einzelelements, Zuverlässigkeit des Systems, Begriff der Redundanz, Screening und Burn-In, typische Werte für Ausfallraten in der Praxis

2. Zuverlässigkeitsprüfungen
Umweltprüfungen, Zeitraffende Tests, Methoden zur Vorhersage der Zuverlässigkeit  

3. Ausfallmechanismen passiver und aktiver Bauteile Widerstände, Kondensatoren, Dioden, Transistoren, ICs

4. Festlegung und Durchsetzung von Zuverlässigkeitsanforderungen
Qualifikation neuer Bauteile, Materialien, Fertigungsprozesse, kritische Bauteile und Fertigungsprozesse  

5. Recycling von Elektronikschrott
- Problem Elektronikschrott: Definition, Mengen, spezifische Probleme beim Elektronikschrott
- Gesetzliche Regelungen in der EU und in Deutschland: Die Pflichten von Herstellern, Verbrauchern und Entsorgungsträgern
- Vermeidung von Schadstoffen in Elektronikprodukten
- Recycling ausgedienter Elektrogeräte
- Ausblick

Gerne erarbeiten wir auch auf Ihr Unternehmen zugeschnittene Seminare. Senden Sie uns einfach eine Mail. Wir werden versuchen, Lösungen für Ihre Fragestellungen zu erarbeiten

 

Röntgen Computertomographie

Zerstörungsfreie Teileprüfung

Bei zahlreichen Anwendungen müssen Bauteile nach Möglichkeit zerstörungsfrei geprüft werden müssen. Die Comptertomographie ermöglicht die zerstörungsfreie Prüfung fast beliebiger Bauteile

Schadensanalyse

Ein computertomographisch erzeugtes 3D-Bild enthält sämtliche Details eines Bauteils. Neben den Oberflächen beinhaltet das Tomogramm auch etwaige Material- oder Herstellungsfehler wie Poren oder Risse. Diese können nach Lage und Größe dokumentiert werden.

Erstmustervermessung

Die 3D-Computertomographie ermöglicht die schnelle und vollständige Prüfung Ihrer Bauteile: Vollständige Erfassung aller Geometrien am Werkstück in einem Messvorgang sowie das Messen von Innengeometrien und nicht zugänglichen Merkmalen, bspw. verdeckte Kanten oder Hinterschneidungen.

Gegenüber herkömmlichen Methoden der Erstmusterprüfung ist die Verwendung einer tomographisch erzeugten Punktewolke schneller und meist kostengünstiger.

Teileoptimierung

Durch präzise Analyse der Abweichung der Bauteile vom CAD-Modell kann das Werkzeug gezielt verbessert werden, so dass die Bauteile nach nur wenigen Korrekturschleifen dem CAD-Modell entsprechen.

Reverse Engineering

Digitalisieren beliebiger Bauteile und Erzeugung von CAD-Daten

- von Prototypen

- von Designmodellen

- von allen Bauteilen, die in irgend einer Form vorhanden sind.

 

Kontakt: Prof. Dr. Michael Kaloudis, Michael.kaloudis@h-ab.de

Tagungen

AKTUELL:

Am 09.04.2013 findet an der Hochschule Aschaffenburg ein Computertomographie-Workshop statt.
Nähere Informationen zum Workshop und zur Anmeldung finden Sie hier:

www.h-ab.de/forschung/zewis/forschungsbereiche/materials/materials-testing-reliability/aktuelles/

 

Des weiteren hält die Arbeitsgruppe Aufbau- und Verbindungstechnik ein Tutorial auf der Fachmesse SMT in Nürnberg zum Thema Computertomographie. Weitere Informationen und eine Anmeldemöglichkeit finden Sie hier:

http://www.mesago.de/de/SMT/Der_Kongress/Programm_1/2546__program_detail.htm

Am 13.04.2011 fand Industrie Center Obernburg (ICO) die erste ZeWiS-Fachtagung zum Thema „Materialprüfungen im industriellen Umfeld“ statt. Bei diesem ausgebuchten konnten Workshop nicht nur für Interessenten der Computertomographie, sondern auch Teilnehmer aus Industrieunternehmen, die  sich mit anderen zerstörungsfreien Prüfungen, Materialographie und Analytik befassen, von den Vorträgen und Fachgesprächen profitieren.

Sollten Sie Interesse an den Tagungsunterlagen haben, senden Sie uns bitte eine Mail.

 

Am 18.04.02 fand das Technologieforum Dampfphasenlöttechnik an der Fachhochschule Aschaffenburg statt

Agenda

Prof. Kaloudis FH Aschaffenburg
Einführungsvortrag

Hr. Holz Robert-Bosch-GmbH
Dampfphasenlöten aus Sicht der Robert Bosch GmbH

Hr. Zabel Asscon Systemtechnik
Grundlagen der Dampfphasenlöttechnik

Hr. Lembke TR Elektronic GmbH
Inline-Dampfphasenlöten

Hr. Leider Siemens AG Dampfphasenlöten
Evaluierung des Verfahrens

Hr. Trodler, W.C. Heraeus GmbH
Grabsteineffekt

Demonstration Dampfphasenlöten

Sollten Sie Interesse an den Tagungsunterlagen haben, senden Sie uns bitte eine Mail.

 Ansprechpartner:
Prof. Dr. Michael Kaloudis
Fachhochschule Aschaffenburg - University of Applied Sciences
Würzburger Str. 45
D-63743 Aschaffenburg
Germany

Phone (49)/(0)6021-314-813
Fax (49)/(0)6021-314-801
email: michael.kaloudis@h-ab.de