Zu den angebotenen Leistungen zählen mechanische Prüfungen wie Scher- und Zugprüfungen sowie Rauheits- und Härtemessungen. Zur Charakterisierung des thermischen Verhaltens von Materialien stehen thermoanalytische Prüfungen wie die Dynamisch Mechanische Thermische Analyse (DMTA) oder die Dynamische Differenzkalorimetrie (DSC) zur Verfügung. Neben bildgebenden Verfahren wie der Untersuchung von Metallografie-Proben unter dem Licht- bzw. Rasterelektronenmikroskop (REM) werden auch oberflächenanalytische Auswertungen mittels Energiedispersiver Röntgenspektroskopie (REM-EDX) oder Röntgenfluoreszenz-Analyse (RFA) angeboten. Auf diese Weise können sowohl der Aufbau als auch die chemische Zusammensetzung der Materialien untersucht werden. Abrundend ist die Simulation von Umweltbedingungen durch den Einsatz diverser Klima- und Temperaturschockschränke möglich.

Für den Fall, dass die Anwendung eine zerstörungsfreie Prüfung des Bauteils erfordert, so kann dies durch die Röntgen-Computertomografie realisiert werden. Das 3D-Bild der gescannten Komponente enthält sämtliche Details. Somit ist die Überprüfung der inneren Strukturen auf Passung und Maßhaltigkeit möglich. Es können Defekte wie Poren und Risse gefunden und hinsichtlich ihrer Größe und Lage bis in den Mikrometerbereich dokumentiert werden. Durch die präzise Analyse der Abweichungen des tomografierten Bauteils vom CAD-Modell wird die  gezielte Verbesserung der Fertigungswerkzeuge ermöglicht.

Ein weiterer Schwerpunkt des Bereichs ist die Untersuchung und Optimierung von Fertigungsprozessen und Materialien für elektrotechnische Baugruppen. Hierzu sehen entsprechende Einrichtungen wie Bestückvorrichtungen, Schablonendrucker, Dispenser, Wellen- und Reflowlötanlagen sowie ein Drahtbondarbeitsplatz zur Verfügung.

 

Röntgen-Computertomografie eines D-Sub-Steckers. Der Kunststoffanteil (kleines Foto) wurde ausgeblendet:

 

Röntgen-Computertomografie eines Fahrradventils. Links: 3D-Darstellung, rechts: 2D-Schnitt:

 

Metallografische Schadensanalyse an elektronischen Baugruppen. Links: REM-Aufnahme von Rissen in einem SMD-Keramikkondensator, rechts: Gaseinschluss in einer Lötstelle eines elektronischen Bauteils:

 

 

 

 

 

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Zentrum für wissenschaftliche Services
Prof. Dr. Michael Kaloudis
Telefon: 06021/314-813
Email: michael.kaloudish-abde